【TechWeb】7月14日消息，据外媒报道，在退出与印度Vedanta成立的半导体合资企业后，富士康正与台积电和日本TMH集团洽谈在印度合建半导体工厂事宜。

据外媒报道，这三家公司可能很快就会敲定制造先进和传统节点芯片的合作细节。

 2022年2月14日，富士康与Vedanta签署协议，将组建一家合资企业在印度制造半导体。2022年9月份，该公司宣布与Vedanta成立合资企业，计划投资195亿美元在古吉拉特邦建设半导体和显示器制造工厂。

2021年12底，印度政府公布了一项规模达100亿美元的激励计划，提供多达项目成本50%的奖励，以吸引显示器和半导体制造商在印度设立基地。富士康与Vedanta的合资企业就是在这一背景下成立的。

本周一，富士康表示，它已退出与印度Vedanta成立的半导体合资企业。一位知情人士表示，对印度政府拖延审批的激励措施的担忧，是富士康决定退出合资企业的原因之一。

报道称，富士康决定退出合资企业对印度政府来说是一个打击，印度政府一直在努力推动经济增长，并制定旨在促进该国制造业的政府项目。

虽然富士康与印度Vedanta结束了合作，但它并未放弃在印度建厂。本周三，该公司表示，它将继续致力于打造印度的半导体生态系统，并将与新的合作伙伴重新开始。

一位高级政府官员表示，印度古吉拉特邦政府正与富士康就建设一家半导体工厂进行谈判。（小狐狸）